gross die - gross die意思 - die per wafer公式

一種使晶圓上晶片數量最大化的光罩製作方法

本發明提出的光罩製作方法光罩的切割道採用多重切割道寬度的設計，此方法既可滿足測試切割的需求，亦可滿足裸片總量(Gross die)的增加以及即時出貨給客戶的需求。 Gross 

晶圆可切割晶粒计算器DPW(Die Per Wafer) Calculator

DPW是Die Per Wafer的缩略词，用于表征单个晶圆上可切割晶粒的数量。晶圆可切割晶粒数(DPW)的计算是非常简单的，它的计算实际上是与圆周率π有密切的关联。

Die Per Wafer (free) Calculator – trusted by GF and Amkor

A die per wafer calculator or gross die per wafer calculator can be used to estimate the number of dies that can be obtained from a single wafer.

Die-Per-Wafer Estimator

Die Per Wafer Estimator. Die Width: mm. Die Height: mm. Horizontal Spacing: mm. Vertical Spacing: mm. Wafer Diameter: 51, 76, 100, 125, 130, 150, 200, 300 

每片晶圓能產出的晶粒數

如果有一顆die，其die含切割道的面積為65mm²，那麼每片12吋晶圓可以切出70685mm²/65mm²=1087顆die，1087這數字就叫做GDPW（Gross Die Per Wafer）每片晶圓能產 

Wafer gross die yield and cost

GROSS_DIE_YIELD是根據芯片尺寸和晶片尺寸。它計算的模具（骰子）每片晶圓（毛骰子）的數量，產量和每片晶圓（淨骰子）良好的模數以及您集成電路的總成本。